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FRP玻璃鋼復(fù)合材料論壇

標(biāo)題: FUCHEMò高性能絕緣樹脂成功應(yīng)用于集成電路板封裝 [打印本頁(yè)]

作者: alexwtt 時(shí)間: 2016-8-3 13:24
標(biāo)題: FUCHEMò高性能絕緣樹脂成功應(yīng)用于集成電路板封裝
電子工業(yè)是近20年來(lái)迅速發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，集成電路板是電子元器件和電子裝備的基礎(chǔ)和支撐，廣泛應(yīng)用在電子行業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域，為了固定電子元件，同時(shí)也為了保密，需要對(duì)集成電路板進(jìn)行封裝，傳統(tǒng)工藝多采用環(huán)氧樹脂，但環(huán)氧樹脂具有工藝性能差、耐熱低、固化困難、固化收縮大等缺點(diǎn)。所以選擇一種阻燃、高耐熱、低收縮、工藝性能好的封裝材料迫在眉睫。
上海富晨化工開發(fā)的FUCHEMò系列高性能絕緣樹脂已廣泛應(yīng)用于電子封裝材料，并得到客戶一致好評(píng)，據(jù)客戶反映FUCHEMò系列高性能絕緣樹脂具有以下特性：
 良好的固化性能，可以在0℃~180℃內(nèi)任何溫度條件下固化；
 使用工藝性好，粘度低，可以更好的與填充料混合；
 填料填充比例高，比環(huán)氧樹脂更經(jīng)濟(jì)；
 具有耐熱溫度高的特性，最高耐熱可達(dá)300℃；
 具有阻燃性能，最高阻燃性可達(dá)UL94 V-0級(jí)；
 具有超低收縮性，樹脂澆鑄體收縮率小于0.015%，填料澆鑄體收縮率為0。

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