引用第2樓bamstone于2007-01-30 15:31發(fā)表的:
首先確定一下,是想用環(huán)氧、聚酯、酚醛?
引用第52樓huangdf于2007-09-07 11:54發(fā)表的 :
出品出來好幾個(gè),就是很多小的點(diǎn)點(diǎn)!
有沒有什么好的修補(bǔ)的材料呢?
還有能不能避免小點(diǎn)點(diǎn)的出現(xiàn)恩?
引用第54樓ctpin于2007-09-07 12:57發(fā)表的 :
出現(xiàn)的位置可能是在紗與紗的搭接處,小白點(diǎn)應(yīng)該是小小的孔,修補(bǔ)比較麻煩,唯一可行的方法是打磨后再噴清漆。避免的方法是找到材料的DSC曲線,在流動(dòng)充模的后期慢慢加壓保壓,甚至考慮放氣?;蛘邠Q其他樹脂做預(yù)浸布。
引用第56樓huangdf于2007-09-07 19:36發(fā)表的 :
噴透明的漆么?
引用第60樓richard于2007-09-10 10:31發(fā)表的 手機(jī)外殼模塑料 :
我認(rèn)為,不要只在SMC/BMC轉(zhuǎn)圈,也不要只是在不飽和聚酯徘徊。我們的知識只能僅限于此嗎?有那么多的模塑料或復(fù)合材料如AMC,DAP,EPOXY,SILICONE,PHENOLIC。有些是熱固+熱塑復(fù)合。
手機(jī)外殼是大批量生產(chǎn),不可能慢工出細(xì)活。本人理解,必須有高速度注射的模塑料,具備一定韌性。
引用第60樓richard于2007-09-10 10:31發(fā)表的 手機(jī)外殼模塑料 :
我認(rèn)為,不要只在SMC/BMC轉(zhuǎn)圈,也不要只是在不飽和聚酯徘徊。我們的知識只能僅限于此嗎?有那么多的模塑料或復(fù)合材料如AMC,DAP,EPOXY,SILICONE,PHENOLIC。有些是熱固+熱塑復(fù)合。
手機(jī)外殼是大批量生產(chǎn),不可能慢工出細(xì)活。本人理解,必須有高速度注射的模塑料,具備一定韌性。
引用第66樓ctpin于2007-09-18 13:43發(fā)表的 :
回樓上的,原料一定是環(huán)氧樹脂-碳布的預(yù)浸料,如果是卷料應(yīng)該只有一面的隔離膜/紙,一片一片的就可能樓上說的情況,兩面都有。目前3K的平紋布用的最多了。
環(huán)氧樹酯比較麻煩的就是成型時(shí)間要長很多,而且出來以后還要打磨、噴漆、噴漆。我已經(jīng)開發(fā)出不需要打磨和噴漆的碳纖維預(yù)浸布,成型時(shí)間不是一般的快。
引用第64樓iamzhp94于2007-09-17 18:19發(fā)表的 :
呵呵,我有見過碳纖維的手機(jī)外殼,而且給他們那邊打過補(bǔ)土樣品,我所說的,應(yīng)該不會是和你們同一家吧,呵!
引用第68樓huangdf于2007-09-19 08:40發(fā)表的 :
你是在那里呢?
引用第70樓huangdf于2007-09-20 08:23發(fā)表的 :
東莞???
貴姓啊??
我也是在東莞.
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