長期大量供應無機填料——硅微粉

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硅微粉系無機填料，用于環(huán)氧樹脂基復合材料中，和環(huán)氧樹脂混合透明度好，質(zhì)純色白，顆粒度均勻，與各類樹脂混合浸潤性好，吸附特性優(yōu)良，容易摻和，懸浮特性顯著。有效地消除或減少沉淀、分層現(xiàn)象，具有良好的工藝特性，當與各類環(huán)氧樹脂混合時，除吸附現(xiàn)象外，還能形成化學鍵結合，使?jié)沧Ⅲw緊密，配方中加入硅微粉后可降低環(huán)氧樹脂固化物反應的放熱峰值溫度，降低固化收縮率與線膨脹系數(shù)，減小內(nèi)應力，有效地防止固化物開裂，更能全面改善其性能、提高強度、韌性、延伸率、耐磨性、光潔度、抗老化等，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約30%的環(huán)氧樹脂，特別適用于環(huán)氧樹脂灌封料。

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樓主，用硅微粉做填料用于纏繞，纏繞紗的浸潤性會不會降低？力學性能和電性能會不會改變

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