熱固性模塑料與熱塑性塑料比較

richard

我的用戶問我熱固和熱塑材料的比較，他們要確定很多材料的采用方向。我簡單整理如下，請各位前輩指正，并補充。 我理解，AMC、DAP、EPOXY、SILICONE（耐溫1000的硅酮模塑料）應(yīng)該都是復(fù)合材料吧。

相比熱塑性塑料，熱固性模塑料具有以下顯著優(yōu)點：

1．使用壽命遠比塑料長
2．吸潮性和水解性顯著的比塑料低的多
3．耐溫性比塑料好。尤其是能抵抗短時間極端高溫并保持結(jié)構(gòu)。而塑料在這個時候已經(jīng)軟掉，結(jié)構(gòu)被破壞。
4．收縮小。熱固性模塑料幾乎沒有二次收縮，而許多塑料有較多二次收縮。
5．絕緣強度好。尤其是長期高可靠性絕緣強度比塑料好。

richard

請各位多多指正和補充

sunhongltd

還有熱固性的材料電氣性質(zhì)也較好與熱塑性的材料.

richard

[quote]引用第2樓sunhongltd于2007-04-28 11:12發(fā)表的  :
還有熱固性的材料電氣性質(zhì)也較好與熱塑性的材料.[/quote]


我是重慶的,給你打過電話,代理荷蘭DAP,AMC等材料.你們6月份開始生產(chǎn)DAP嗎?

這個論壇基本是UP,SMC,BMC等,用于外觀、外殼、機械部件的居多。好象更特殊用途的模塑料很少提到, 如DAP,EPOXY,PHENOLIC等，全部是電子電氣用途。不知道哪個網(wǎng)站論壇專門是關(guān)于電器電子用途（非單一灌封）模塑料的。如知道麻煩推薦一下。

請保持聯(lián)系，我到惠州會來拜訪你的。

bamstone

很多東西都是相對的，不是絕對的，比如，拿普通的UP 樹脂和PEEK等熱塑性材料比是不行的，呵呵！

所以，不需要一味強調(diào)熱固好還是熱塑好。存在的，都是有道理的。根據(jù)實際情況，該用什么就用什么。
搞復(fù)合材料不能光知道微米級的復(fù)合，還要清醒于納米級和厘米級的復(fù)合。