二十一世紀(jì)環(huán)氧樹脂縱橫談

hellen

環(huán)氧樹脂現(xiàn)狀及應(yīng)用進(jìn)展——二十一世紀(jì)環(huán)氧樹脂縱橫談 <p></p></P>
<p></p></P>
l、前言<p></p></P>
環(huán)氧樹脂是一種重要的熱固性樹脂品種，其特點(diǎn)是具有優(yōu)良的電絕緣性能、耐化學(xué)腐蝕性能、良好的化學(xué)穩(wěn)定性和粘接強(qiáng)度高等特性，可廣泛應(yīng)用于化工、輕工、機(jī)械、電工、水利、交通、家電、汽車、信息工業(yè)和宇航工作等，用途極為廣泛。<p></p></P>
環(huán)氧樹脂自1947年美國首次工業(yè)化之后，50多年來國內(nèi)外發(fā)展極為迅速。隨著石油化工和合成樹脂的飛快發(fā)展，目前，環(huán)氧樹脂合成、新品種開發(fā)及其應(yīng)用均發(fā)生了很大變化。今后，環(huán)氧樹脂發(fā)展勢態(tài)如何?備受國內(nèi)外業(yè)內(nèi)人士普遍關(guān)注。<p></p></P>
2、國外環(huán)氧樹脂現(xiàn)狀及特點(diǎn)<p></p></P>
目前國外環(huán)氧樹脂現(xiàn)狀及特點(diǎn)主要是生產(chǎn)規(guī)模大，生產(chǎn)高度集中；產(chǎn)品質(zhì)量比較高；配套能力好；環(huán)氧樹脂品種牌號系列化、精細(xì)化、功能化和高純化等。<p></p></P>
2.1 生產(chǎn)規(guī)模大、生產(chǎn)高度集中<p></p></P>1993年，世界環(huán)氧樹脂生產(chǎn)能力為130萬噸，1996年遞增到143.5萬噸，1999年為159.5萬噸，2002年為186萬噸，預(yù)計(jì)2010年可達(dá)到230萬噸左右。

hellen

<>[em31][em31][em31][em31][em31]</P>

tianhe501

樓主敬業(yè)的精神值得肯定

yunwater2042

<>在複合材料上用的分量還是不及呢，</P>
<>估計(jì)主要還是黏度和固化的影響吧！</P>[em04]

biyebo

找這些資料也不容易啊，好多都是內(nèi)部資料上的，都要花錢才能看到一點(diǎn)點(diǎn)有用的東西。

moslem86

<>支持</P>[em26][em25]

hellen

5、環(huán)氧樹脂應(yīng)用進(jìn)展<p></p>5.1 涂料<p></p></P>環(huán)氧樹脂涂料，包括純環(huán)氧樹脂涂料和環(huán)氧樹脂復(fù)合涂料。上世紀(jì)90年代末，美國環(huán)氧樹脂涂料超過了醇酸涂料和丙烯酸涂料，主要用于容器和密封，而西歐主要用于軟飲料包裝涂料。日本環(huán)氧樹脂涂料主要用于罐用涂料和防腐涂料。這種涂料目前正向高固含量、無溶劑、水溶性化方向發(fā)展。在粉末涂料領(lǐng)域，純環(huán)氧樹脂粉末涂料目前國外呈下降趨勢(只占2.6％)，而聚酯改性的環(huán)氧／聚酯粉末涂料遞增到50％以上，另外還有丙烯酸-環(huán)氧粉末涂料。今后粉末涂料研究方向是超薄膜化、100℃以下低溫固化和高溫快速固化的新品種。1998年日本汽車工業(yè)用涂料為2.1萬噸，2002年預(yù)計(jì)為2.48萬噸；飲料罐用涂料，1998年為2.96萬噸，2004年預(yù)計(jì)可達(dá)3.9萬噸。<p></p></P>5.2 環(huán)氧樹脂膠粘劑及其復(fù)合材料<p></p></P>我國膠粘劑1996年總產(chǎn)量133萬噸，2000為200萬噸，2005年預(yù)計(jì)可達(dá)到240萬噸左右，其中環(huán)氧樹脂膠粘劑約為2.8萬噸。由于粘接強(qiáng)度高，收縮率低，所以用途極為廣泛。目前，主要用于交通運(yùn)輸、宇航、建筑、包裝及水利等方面。裝甲兵工程學(xué)院材料科學(xué)和工程系，以E-5l、E-44為主體樹脂，加入奇士增韌劑研制的一種中溫固化，高強(qiáng)度環(huán)氧膠粘劑，選用自制的SL-1固化劑，在50℃×1h+80℃×1h條件下固化，其拉伸剪切強(qiáng)度可達(dá)到42.1 MPa。<p></p></P>據(jù)報(bào)道，美國地板公司生產(chǎn)的一種環(huán)氧化合物，它與瀝青混合后，可用于鋪設(shè)城市路面和飛機(jī)跑道等。從應(yīng)用領(lǐng)域看，國外工業(yè)用膠粘劑約占50％，運(yùn)輸占30％，建筑占10％，其它占10％。目前我國環(huán)氧樹脂在微膠囊技術(shù)，帶壓粘接堵漏技術(shù)和單組分包裝技術(shù)上已得到廣泛的應(yīng)用。一種鈦材經(jīng)磷酸鹽氟化物處理后，涂布底膠待部分固化后，用FM一73(改性環(huán)氧膠)粘接，其剪切強(qiáng)度(－40℃)也可達(dá)到35.8MPa。這種環(huán)氧膠目前國外已廣泛用于飛機(jī)、宇航飛船機(jī)體及表皮。美國第四代戰(zhàn)斗機(jī)主體材料就是采用二氨基二苯砜(DDS)固化的二胺基二苯甲烷四官能環(huán)氧樹脂(TGDDN)復(fù)合材料。另外，二異丙四縮水甘油胺環(huán)氧樹脂(HPTl071)與芴型二縮水甘油醚環(huán)氧樹脂也因具有較高熱性能，而被視為二十一世紀(jì)飛機(jī)結(jié)構(gòu)材料之一。美國F/A-14型戰(zhàn)斗機(jī)的主體機(jī)翼結(jié)構(gòu)系采用碳纖維-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。我國上海MD-90雙噴氣客機(jī)推力裝置短艙壁板等部件也是采用英國Westlant Gvond公司生產(chǎn)的碳纖維-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。實(shí)踐證明，采用熱塑性樹脂來改性環(huán)氧樹脂，可改進(jìn)其韌性，提高復(fù)合材料的綜合性能。一種采用納米蒙脫土作為填料，通過插層復(fù)合的方法可制備出一種納米蒙脫土/環(huán)氧樹脂膠粘劑，其涂層綜合性能要比純環(huán)氧樹脂膠粘劑性能好的多。<p></p></P>5.3 電子、電器與灌封封材料<p></p></P>據(jù)日本Toray公司預(yù)測，2004年，世界IC(集成電路)用環(huán)氧樹脂模塑料可達(dá)到10.95萬噸。已經(jīng)開發(fā)的聯(lián)苯基環(huán)氧模塑料，盡管不加阻燃劑，它卻具有很高的阻燃效果。據(jù)報(bào)道，日本還開發(fā)一種性能優(yōu)良的灌封料，在樹脂內(nèi)加入一種丁基縮水甘油醚或苯基縮水甘油醚，可制得一種絕緣性優(yōu)良，吸濕性低、粘度小的灌封料。而以酚醛環(huán)氧樹脂(ECN)為基礎(chǔ)的包封料，目前正向高密度、實(shí)裝化和小型化方向發(fā)展。<p></p></P>隨著近年來我國家電工業(yè)、汽車工業(yè)、信息工業(yè)和宇航工業(yè)的迅猛發(fā)展，道化學(xué)公司估計(jì)，今后中國環(huán)氧樹脂的需求量將呈雙位數(shù)增長。2006年我國汽車生產(chǎn)量將超過400萬輛，個人電腦和移動電話等電子消費(fèi)品銷售量必將持續(xù)上升，這將給我國環(huán)氧樹脂需求量迅速上升，創(chuàng)造著極其優(yōu)越的市場空間。</P>

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表7 我國環(huán)氧樹脂各牌號消費(fèi)比例(％)  


<p>型號         消費(fèi)比例(％)
<p>
<p>E-51            9.52
<p>
<p>E-44            49.83
<p>
<p>E-42            2.08
<p>
<p>E-20            9.36
<p>
<p>E-12           19.01
<p>
<p>其它          10.20
<p>
<p>合計(jì)        100

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表6 國內(nèi)各應(yīng)用行業(yè)環(huán)氧樹脂需求比例 %（1999年）<p></p></P>應(yīng) 用 領(lǐng) 域     比 例 %               應(yīng) 用 領(lǐng) 域       比 例 %<p></p></P>粉 末 涂 料     40.40                  塑 封 料           1.40<p></p></P>印刷電路敷銅板   17.57                 電 工 澆 注 料     10.54<p></p></P>絕 緣 材 料      11.59                 油 漆 涂 料        7.90<p></p></P>復(fù) 合 材 料       6.15                 建筑、水利、道路   0.87<p></p></P>其 它             3.57                 合 計(jì)              100

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表5 美國歷年環(huán)氧樹脂消費(fèi)構(gòu)成(萬噸/年)


<>年份 防護(hù) 電氣及層壓板 膠粘劑 地板及 復(fù)合材料 灌封及 乙烯酯 其它 共計(jì)</P>
<>     涂料   膠粘劑           結(jié)構(gòu)材料         模具     樹脂
1990 9.07     2.36   1.27    1.13    1.36    1.36   0.54   1.09  18.19
1993 9.75     2.27   1.54    1.45    1.32    1.32   0.50   1.22  19.50
1998 10.92    2.28   1.79    1.68   1.62    1.48   0.69   1.33  22.80
2000 10.95    2.30   1.81    1.71   1.65    1.52   0.71   1.38  23.20
1990   </P>
<>      3.4％   4.5％  4.5％  4.2％  4.0％  1.0%   4.5%  2.0%  3.4%</P>
<>～2000平均增長率</P>

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