香港城市大學(xué)深圳研究院材料微觀分析及性能測試專業(yè)服務(wù)

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香港城市大學(xué)深圳研究院材料微觀分析及性能測試專業(yè)服務(wù) Materials Micro-analytical Characterization and Testing Services
( M2CTS )
香港城市大學(xué)深圳研究院材料微觀分析與性能測試專業(yè)服務(wù)
地址：深圳市南山區(qū)科技園虛擬大學(xué)園A-413
電話：0755-26712113傳真：0755-26017717
郵箱：indshuogong@cityu.org.cn
聯(lián)系人：龔碩 先生

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目標
•    領(lǐng)導(dǎo)技術(shù)服務(wù)發(fā)展潮流，在珠江三角洲地區(qū)為廣大廠家包括制造業(yè)，能源業(yè)，建筑及建材業(yè)等提供高水平的材料微觀分析和性能測試專業(yè)服務(wù)。
•    通過提供服務(wù)，促進城大與廣大工業(yè)廠商之間的專業(yè)技術(shù)合作交流，推動科技成果轉(zhuǎn)化。

適用客戶
半導(dǎo)體，建筑業(yè)，輕金屬業(yè)，新材料，包裝業(yè)，模具業(yè)，科研機構(gòu)，高校，電鍍，化工，能源，生物制藥，光電子，顯示器。

主要實驗室

一、金相實驗室
•     Leica DM/RM 光學(xué)顯微鏡
主要特性：用于金相顯微分析，可直觀檢測金屬材料的微觀組織，如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脫碳層、氮化層及焊接、冷加工、鑄造、鍛造、熱處理等等不同狀態(tài)下的組織組成，從而判斷材質(zhì)優(yōu)劣。須進行樣品制備工作，最大放大倍數(shù)約1400倍。
•     Leica 體視顯微鏡
主要特性：1、用于觀察材料的表面低倍形貌，初步判斷材質(zhì)缺陷；
2、觀察斷口的宏觀斷裂形貌，初步判斷裂紋起源。
•    熱振光模擬顯微鏡
•    圖象分析儀
•    萊卡DM/RM 顯微鏡附 CCD數(shù)碼 照相裝置

二、電子顯微鏡實驗室
•    掃描電子顯微鏡(附電子探針) (JEOL JSM5200，JOEL JSM820，JEOL JSM6335)
主要特性：
1、用于斷裂分析、斷口的高倍顯微形貌分析，如解理斷裂、疲勞斷裂（疲勞輝紋）、晶間斷裂（氫脆、應(yīng)力腐蝕、蠕變、高溫回火脆性、起源于晶界的脆性物、析出物等）、侵蝕形貌、侵蝕產(chǎn)物分析及焊縫分析。
2、附帶能譜，用于微區(qū)成分分析及較小樣品的成分分析、晶體學(xué)分析，測量點陣參數(shù)/合金相、夾雜物分析、濃度梯度測定等。
3、用于金屬、半導(dǎo)體、電子陶瓷、電容器的失效分析及材質(zhì)檢驗、放大倍率：10X—300,000X；樣品尺寸：0.1mm—10cm；分辯率:1—50nm。
•    透射電子顯微鏡（菲利蒲 CM-20,CM-200）
主要特性：
1、需進行試樣制備為金屬薄膜，試樣厚度須<200nm。用于薄膜表面科學(xué)分析，帶能譜，可進行化學(xué)成分分析。
2、有三種衍射花樣：斑點花樣、菊池線花樣、會聚束花樣。斑點花樣用于確定第二相、孿晶、有序化、調(diào)幅結(jié)構(gòu)、取向關(guān)系、成象衍射條件。菊池線花樣用于襯度分析、結(jié)構(gòu)分析、相變分析以及晶體精確取向、布拉格位移矢量、電子波長測定。會聚束花樣用于測定晶體試樣厚度、強度分布、取向、點群、空間群及晶體缺陷。

三、X射線衍射實驗室
•     XRD-Siemens500—X射線衍射儀
主要特性：
1、專用于測定粉末樣品的晶體結(jié)構(gòu)（如密排六方，體心立方，面心立方等），晶型，點陣類型，晶面指數(shù)，衍射角，布拉格位移矢量，已及用于各組成相的含量及類型的測定。測試時間約需1小時。
2、可升溫（加熱）使用。
•     XRD-Philips X’Pert MRD—X射線衍射儀
主要特性：
1、分辨率衍射儀，主要用于材料科學(xué)的研究工作，如半導(dǎo)體材料等，其重現(xiàn)性精度達萬分之一度。
2、具備物相分析（定性、定量、物相晶粒度測定；點陣參數(shù)測定），殘余應(yīng)力及織構(gòu)的測定；薄膜物相鑒定、薄膜厚度、粗糙度測定；非平整樣品物相分析、小角度散射分析等功能。
3、用于快速定性定量測定各類材料（包括金屬、陶瓷、半導(dǎo)體材料）的化學(xué)成分組成及元素含量。如：Si、P、S 、Mn、Cr、Mo、Ni、V、Fe、Co、W等等，精確度為0.1%。
4、同時可觀察樣品的顯微形貌，進行顯微選區(qū)成分分析。
5、可測尺寸由φ 10 × 10mm至φ280×120mm；最大探測深度：10μm
•     XRD-Bruker—X射線衍射儀
主要特點 ：
1、有二維探測系統(tǒng)，用于快速測定金屬及粉末樣品的晶體結(jié)構(gòu)（如密排六方、體心立方、面心立方等）、晶型、點陣類型、晶面指數(shù)、衍射角、布拉格位移矢量。
2、用于表面的殘余應(yīng)力測定、相變分析、晶體織構(gòu)及各組成相的含量及類型的測定。
3、測試樣品的最大尺寸為100×100×10(mm)。
•     能量散射X-射線熒光光譜儀 (EDXRF)
主要特點：
1、用于快速定性定量測定各類材料（包括金屬、陶瓷、半導(dǎo)體材料）的化學(xué)成分組成及元素含量。如：Si、P、 S 、Mn、Cr、Mo、Ni、V、Fe、Co、W等等。
2、同時可觀察樣品的顯微形貌，進行顯微選區(qū)成分分析。
3、最大可測尺寸為：φ280×120mm



四、光子/激光光譜實驗室
•     傅里葉轉(zhuǎn)換紅外光譜儀 (Perkin Elmer 1600)
主要特點：
1、通過不同的紅外光譜來區(qū)分不同塑膠等聚合物材料的種類。
2、用于古董的鑒別，譬如：可以分辨翡翠等玉器的真?zhèn)巍?br /> 3、樣品的尺寸范圍：φ25mm – φ0.1mm
•     紫外可見光譜儀 (UV-VIS)
主要特性：
1、測試物質(zhì)對光線的敏感性。譬如：薄膜、電子晶片、透明塑料、化工涂料的透光性或吸光性。
2、測試液體的濃度。波長范圍：190nm—1100nm
•    拉曼光譜儀(Spex Rama Log 1403)
•    拉曼顯微鏡光譜儀 (T64000)
•    布里淵光譜儀 (Sanderock 前后干涉計)

五、表面科學(xué)實驗室
•    原子發(fā)射光譜儀, 俄歇能譜儀 (PHI Model 5802)
•    原子力顯微鏡，掃描隧道顯微鏡 (Park 科技)
•    高分辨率電子能量損耗能譜儀 (LK技術(shù))
•    低能量電子衍射, 原子發(fā)射光譜&紫外電子能譜儀 (Micron)
•    熒光光譜儀
•    XPS+AES 電子表面能譜儀
主要特點：
用于表面科學(xué)10-12材料跡量，樣品表面層的化學(xué)成分分析（1μm）以內(nèi)，超輕元素分析，所測成分是原子數(shù)的百分比（He及H除外）；并可分析晶界富集有害雜質(zhì)原子引起的脆斷。

六、熱學(xué)分析實驗室
•    示差掃描熱量計（DSC）（Perkin Elmer DSC7,TA MDSC2910）
主要特點：
1、將樣品及標樣升高相同的溫度，通過測試熱量（吸熱及放熱）的變化，來尋找樣品相變開始及結(jié)束的溫度。
2、用于形狀記憶合金及多組分材料Tg的測量。
•    差熱分析儀DTA/DSC （Setaram Setsys DSC16/ DTA18）
主要特性：
用于熱重量分析，利用熱效應(yīng)分析材料及合金的組織、狀態(tài)轉(zhuǎn)變；可用于研究合金及聚合物的熔化及凝固溫度、多型性轉(zhuǎn)變、固溶體分解、晶態(tài)與非晶態(tài)轉(zhuǎn)變、聚合物的各組份含量分析。
•    動態(tài)機械分析儀（DMA）/熱機械分析儀（TMA）
主要特點：
1、用于低溫合金和低熔點合金材料的熱力學(xué)及熱機械性能分析。
2、用于測定材料的熱膨脹系數(shù)（包括體膨脹系數(shù)和線膨脹系數(shù)）、內(nèi)耗、彈性模量。材料的熱膨脹系數(shù)受到材料的化學(xué)成分，冷加工變形量，熱處理工藝等因素的影響。
七、薄膜加工實驗室
（一）物理氣相沉積(PVD) 設(shè)備
•     射頻和直流源磁控濺射系統(tǒng)。
•     離子束沉積系統(tǒng)
•     電子槍沉積系統(tǒng)
•     熱蒸發(fā)沉積系統(tǒng)
•     脈沖激光沉積系統(tǒng)
•     閉合磁場非平衡磁控濺射離子鍍
主要特性：
制備高品質(zhì)的表面涂層，賦予產(chǎn)品新的性能(譬如：提高表面硬度，抗磨損性及抗刮擦質(zhì)量，減低摩擦系數(shù)等)。在苛刻的工作環(huán)境中提高產(chǎn)品的使用壽命，并且改善產(chǎn)品的外觀。例如在工業(yè)生產(chǎn)涂層的種類：
1、氮化鈦膜(TiN)：常用于大多數(shù)工具的涂層，包括模具、鉆頭、沖頭、切割刀片等。
2、類金剛石涂層(DLC)---Ti+DLC涂層具有良好硬度及低摩擦系數(shù)，適用于耐磨性表面、鑄模、沖模、沖頭及電機原件；Cr+DLC涂層為不含氫的固體潤滑濺射涂層，適用于汽車部件、紡織工業(yè)、訊息儲存及潮濕環(huán)境。
３、含MoS2的金屬復(fù)合固體潤滑涂層—適用于銑刀、鉆頭、軸承、及極低磨擦需求的環(huán)境、如航空及航天科技的應(yīng)用
（二）化學(xué)氣相沉積(CVD) 設(shè)備
•    熱絲化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
•     射頻和直流源化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
•     金屬有機分解及熔解凝固沉積系統(tǒng)
•     電子回旋共振-微波等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
1、等離子體化學(xué)氣相沉積是一種新型的等離子體輔助沉積技術(shù)。在一定壓力、溫度（大于500℃）及脈沖電壓作用下，在產(chǎn)品表面形成各種硬質(zhì)膜如TiN,TiC,TiCN,(Ti、Si)CN及多層復(fù)合膜，顯微硬度高達HV2000-2500。
2、PCVD技術(shù)可實現(xiàn)離子滲氮、滲碳和鍍膜依次滲透復(fù)合，可提高產(chǎn)品表面的耐磨損、耐腐蝕及抗熱疲勞等性能。適用于鈦合金，硬質(zhì)合金，不銹鋼，高速鋼及一些模具材料的表面涂層處理。
（三）PIII等離子實驗室
1、PIII等離子實驗室由一個半導(dǎo)體等離子注入裝置和一個多源球形等離子浸沒離子注入裝置組成，通過將高速等離子體注入工件表面，改變表面層的結(jié)構(gòu)及性能， 提高產(chǎn)品的硬度，耐蝕性，減少磨擦力以達到表面強化，延長產(chǎn)品的使用壽命及靈敏度的目的 。
2、PIII球形等離子注入技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、生物、材料、航空航天關(guān)鍵組件等各個領(lǐng)域，是一種綜合技術(shù)，用于合成薄膜及修正強化材料的表面性能。與傳統(tǒng)的平面線性等離子注入技術(shù)相比，PIII技術(shù)可從內(nèi)壁注入作表面強化處理，極適用于體積龐大而形狀不規(guī)則的工業(yè)產(chǎn)品。

八、金剛石及先進薄膜中心
•    超金剛石實驗室
•    有機電致發(fā)光顯示器實驗室
•    先進薄膜和納米材料實驗室
•    表面科學(xué)實驗室
•    先進電子顯微鏡實驗室
•    城市大學(xué)－中國科學(xué)院物理研究所聯(lián)合實驗室
•    城市大學(xué)－復(fù)旦大學(xué)表面及薄膜物理研究聯(lián)合實驗室

九、材料加工實驗室
（一）金屬及合金加工實驗室
•    行星球磨機
•    激光粒度分析儀 (Coulter LS100)
•    比表面積分析儀 (NOVA1000)
•    滾動磨床
•    水銀孔隙率計
•    交流磁化率計
•    振動磁力計
（二）聚合物加工實驗室
•    加工成型設(shè)備（注塑模、比利時塑料擠出機、壓塑模、擠壓機）
•    性能測試設(shè)備 (霍普金森壓力系統(tǒng)、 FTIR、掃描電鏡、透射電鏡、光學(xué)顯微鏡及所有來自熱學(xué)實驗室的儀器)
（三）高級陶瓷實驗室
•    陶瓷加工成形設(shè)備
•    微平衡系統(tǒng)、球磨機與等靜壓系統(tǒng)(ABB QIH-3)
•    電子陶瓷性能測試儀器
標準精度鐵電測試系統(tǒng)(鐳射技術(shù))，MTI2000 鍵盤薄膜傳感器，壓電尺，精密電阻分析儀(HP4294A)，Pico-Amp Meter，直流電壓環(huán)境。
•    超聲波測試系統(tǒng)
先進電子陶瓷--標準化電性能測試系統(tǒng)Signatone Model S106R
用于測試先進電子陶瓷材料（包括片狀樣品和薄膜樣品）的鐵電和壓電及熱釋電性能。測試不同溫度下電容、電阻的變化曲線及頻譜曲線。

十、機械性能測試實驗室
•     單一拉伸實驗機（型號為Instron 4206和5567）
主要特性：
1、拉伸試驗是最常規(guī)的塑性材料準靜載試驗。
2、用于測量各類材料（包括Cu,Al,鋼鐵，聚合物等）的屈服強度，抗拉（壓）強度，剪切強度，斷面收縮率，屈服點及制定應(yīng)力—應(yīng)變曲線。
3負荷由30KN—1KN。
•    金屬疲勞強度測試儀（型號為Instron 8801）
•    沖擊性能測試機：
（懸臂梁式?jīng)_擊測試儀（Ceast），落錘式重力沖擊測試儀（Ceast））
主要特性：
1、用于測定塑膠及電子材料的沖擊韌性σk、應(yīng)力應(yīng)變曲線，對材料品質(zhì)、宏觀缺陷、顯微組織十分敏感，故常成為材質(zhì)優(yōu)劣的度量。
2、最大負荷為19KN，溫度變化范圍為-50℃—150 ℃，能測出百萬分之一秒內(nèi)時間與力的變化。
•     蠕變測試儀（Creep Testers ESH）
主要特性：
1、用于測定高溫和持續(xù)載荷作用下金屬產(chǎn)生隨時間發(fā)展的塑性變形量及金屬材料在高溫下發(fā)生蠕變的強度極限。
2、試驗使用溫度與合金熔點的比值大于0.5，能精確測定微小變形量，試驗時間在幾萬小時以內(nèi)。
•    維氏顯微硬度測試儀Vickers FV-700
主要特性：
1、用于測量顯微組織硬度，不同相的硬度，滲層（如氮化層，滲碳層，脫碳層等）及鍍層的硬度分布和厚度。
2、硬度—材料對外部物體給予的變形所表現(xiàn)出的抵抗能力的度量，與強度成正比。

十一、電子封裝及組裝暨失效分析及可靠性工程中心
•     失效分析（Failure Analysis）
•     掃描聲波顯微鏡（SAM）SONIX HS1000TM
•    掃描電子顯微鏡（SEM）--PHILIPSXL40
•    X-射線探測系統(tǒng)（SOFTEX125）
•    熒光體視顯微鏡（LEICA MZFLIII）
•    傅立葉紅外分光光度計（PERKIN ELMER Spectrum One）
•    可靠性測試（Reliability Engineering）
•    邦定測試儀（DAGE Series4000）
•    氣候:溫度/濕度模擬測試艙（Feutron Gmbh TPK3533/15）
•    可焊性測試儀（METRONELEC Menisco ST50）
•    熱振動測試艙（Feution Gmblt TSRK200）
•    超低溫艙（ESPEC MC-810）
•    振動模擬系統(tǒng)（King Design Series 9363E MI）
•    電子裝配（Electronics Assembly）
•    BGA錫球植入器（OK Industries MP-2000Series）
•    倒裝芯片邦定機（Karl Suss FCM）
•    金線邦定機（ASM AB339）
•    高速芯片貼片機（CASIO YCM-5500V）
•    熱回流焊烤箱（BTU VIP-70N）
•    半自動鋼網(wǎng)印刷機（HTI E ng’g HT-10NT）
•    SMD/BGA返工設(shè)備（A.P.E.Chipmaster SMD-1000）
香港城市大學(xué)深圳研究院材料微觀分析與性能測試專業(yè)服務(wù)
地址：深圳市南山區(qū)科技園虛擬大學(xué)園A-413
電話：0755-26712113傳真：0755-26017717
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現(xiàn)代儀器分析方法(實例集).zip (4.35 MB, 下載次數(shù): 311)

2007-12-6 10:06 上傳

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