復(fù)合材料各相關(guān)單位：

中國復(fù)合材料學(xué)會歷時兩年組織百余名專家編寫了《復(fù)合材料學(xué)科方向預(yù)測及技術(shù)路線圖》。2018年，本書將正式出版發(fā)行，同時學(xué)會將圍繞本書的重點(diǎn)綱領(lǐng)，組織開展系列活動落實(shí)技術(shù)路線圖成果。其中，熱界面材料（TIM）部分在書中前沿?zé)狳c(diǎn)一章提及，其隨著電子器件向集成化、小型化方向的發(fā)展，其功率密度日益提高，由此產(chǎn)生的發(fā)熱和熱擴(kuò)散問題日益成為影響器件性能及使用壽命的關(guān)鍵問題, 其中熱界面材料（Thermal interface material, TIM）的選用至關(guān)重要。為了進(jìn)一步將書中規(guī)劃技術(shù)路線指導(dǎo)實(shí)際研究應(yīng)用，學(xué)會將開展以“高性能復(fù)合熱界面材料（TIM）的關(guān)鍵制備技術(shù)”為主題的沙龍活動以促進(jìn)科研、生產(chǎn)及應(yīng)用對接。

一、活動時間及地點(diǎn)

1. 活動時間：2018年3月30日 13:30-17:00

2. 活動地點(diǎn)：中國復(fù)合材料學(xué)會 會員之家（地址：北京市海淀區(qū)花園路甲2號金尚嘉園小區(qū)1號樓1單元1號底商。）

二、活動主題

高性能復(fù)合熱界面材料（TIM）的關(guān)鍵制備技術(shù)。

三、主持人

北京大學(xué)  白樹林 教授

四、活動形式

①編寫專家主持并整體介紹此方向編寫思路；

②特邀專家專題匯報；

③參會企業(yè)展示并介紹主營產(chǎn)品及優(yōu)勢；

④現(xiàn)場提問與交流互動；

⑤活動反饋。

五、活動受邀群體

高性能復(fù)合熱界面材料（TIM）研究及生產(chǎn)相關(guān)的高校、企業(yè)及科研院所代表。

六、活動費(fèi)用

本次沙龍活動將不收取活動費(fèi)用。

七、報名方式

填寫“參會登記表”（見附件）并發(fā)送至中國復(fù)合材料學(xué)會秘書處郵箱guojibu@csfcm.org登記；

八、秘書處聯(lián)系方式

聯(lián)系人：池靜媛 / 謝笑笑

聯(lián)系電話：010-82026120

聯(lián)系郵箱：guojibu@csfcm.org

2018年技術(shù)路線圖專題沙龍活動參會登記表.docx 

中國復(fù)合材料學(xué)會

2018年3月20日