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科普復材
科普|解決問題的能手——聚酰亞胺
來源: 新材料在線、復材模壓專委會 時間: 2020-11-26 瀏覽: 10757

簡介

聚酰亞胺(Polyimide,簡稱 PI)是一類分子鏈中含有環狀酰亞胺基團的高分子聚合物,是一種性能優異的特種工程塑料。PI 被稱為是“解決問題的能手”,可加工成薄膜、工程塑料、 纖維、復合材料用基體樹脂、粘結劑和泡沫等多種形態。

特性

耐高溫、阻燃,分解溫度達 550-600℃,長期使用溫度達 200-380℃ 

力學性能優異,高強度、高模量

抗蠕變性、尺寸穩定性好

耐候性優異

耐腐蝕

感官特性

視覺:不透明、光亞紋理可調

觸覺:溫

聽覺:音調低

嗅覺:無氣味

形態

纖維、工程塑料、薄膜、粘合劑、泡沫

分類

聚酰亞胺按照分子鏈結構不同,可分為均苯型 PI、可溶性 PI、聚酰胺 - 酰亞胺(PAI)、聚醚亞胺(PEI)四類。

應用

薄膜——柔性印制電路板基材、太陽能電池基板、耐高溫電機電器絕緣材料、柔性顯示屏、氣體分離膜等

纖維——高性能絕緣紙,用于高等級電機絕緣;蜂窩芯,用來制造輕質復合材料

涂料——電器絕緣用涂料

泡沫塑料——航空航天領域,如飛機輕質、耐高溫隔熱材料構件等

聚酰亞胺可做薄膜、樹脂、纖維等。因其結構可設計性強,用途十分廣泛。

PI 薄膜

PI 薄膜是聚酰亞胺最早的商業化商品之一,最初是用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料,現已發展成為電子電工領域重要的原材料之一。

PI 薄膜具備高強度、高韌性、耐磨耗、耐高低溫、耐腐蝕等特點, 是一種具有競爭優勢的耐高溫的絕緣材料,是電子電機兩大領域上游重要原料之一,廣泛應用于航空航天、電氣電子、半導體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED 封裝、精密機械等領域。

PI 纖維

PI 纖維分子主鏈中剛性的芳雜環結構使其具備阻燃、耐高低溫、耐腐蝕以及優良的力學性能,使其在防護、增強、高溫過濾等領域具有很好的發展及應用,并已開始從特種防護、航空航天等高技術領域向民生服裝領域延伸。

PI 泡沫

聚酰亞胺泡沫,是聚酰亞胺樹脂原材料與發泡劑、泡沫穩定劑等助劑通過聚合發泡反應而成的泡沫材料。

PI 泡沫種類多,密度(5~400kg/m3),具有可設計,絕緣性突出, 特別是具有優異的耐高低溫(-250 ~ 450℃)、耐輻射、難燃、低發煙,以及無有害氣體釋放等性能,這些獨特的性能是傳統泡沫塑料所無法比擬的。
PI 泡沫材料越來越多地用做航空航天、國防軍工、微電子等高新技術領域的隔熱、減震降噪和絕緣等關鍵材料。

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