尊敬的各位專家：

由中國復合材料學會介電高分子復合材料與應用專業委員會主辦、哈爾濱理工大學承辦的第五屆全國介電高分子復合材料與應用學術會議The 5th Conference on Dielectric Polymer Materials (CDPM-5)定于2023年08月16-18日在哈爾濱舉行。

全國介電高分子復合材料與應用學術會議由清華大學黨智敏教授發起，是我國介電高分子材料領域的重要學術會議，每兩年舉辦一次，已分別在西安交通大學（2015）、武漢理工大學（2017）、上海第二工業大學（2019）和中國科學院深圳先進技術研究院（2021）成功舉辦四屆。會議旨在為全國介電高分子材料領域專家、學者、企業、學生等提供一個交流平臺。本次會議主題包含：聚合物及其復合電介質、電磁屏蔽材料、電工材料與電氣絕緣、生物電介質前沿交叉等領域。

本次學術會議將邀請來自學術界院士、知名學者和企業界精英參會并作相關領域重要學術報告！現誠邀您投稿、參會，期待與您齊聚冰城-哈爾濱！

一、會議組織

會議主席：黨智敏

執行主席：劉驥、遲慶國

組織委員會

主    任：查俊偉、遲慶國

二、舉辦單位

主辦單位：中國復合材料學會介電高分子復合材料與應用專業委員會

承辦單位：哈爾濱理工大學

三、會議日程安排

08月16日  會議注冊（09:00-22:00）

08月17日  開幕式、大會報告與分組交流

08月18日 分組交流與閉幕式

四、征文要求

1、本次會議接受提交論文摘要或論文全文投稿兩種方式，要求體現最新研究成果。其中全文投稿只接收未發表的論文，請勿一稿多投，論文中英文均可。

2、中文投稿請參考《復合材料學報》、《高電壓技術》、《絕緣材料》，英文投稿請參考《IET Nanodielectrics》（https://ietresearch.onlinelibrary.wiley.com/journal/25143255）

3、會議將評選出優秀論文推薦至《復合材料學報》、《高電壓技術》、《絕緣材料》、《IET Nanodielectrics》等期刊發表。

4、參會不受是否提交會議摘要、論文的限制，做口頭報告的至少需提交摘要。摘要模板見附件一。

5、摘要提交郵箱：cdpm2023@163.com、cdpm_hust@163.com。

五、關鍵日期：

摘要投稿截止日期：2023年05月30日

論文投稿截止日期：2023年06月30日

六、會議形式

本次會議采用大會報告、邀請報告、口頭報告、墻報等形式，將評選出10位優秀報告獎。

七、聯系人：查俊偉  134 2612 0690

附件：摘要模板.doc