為強化科協年會國家戰略服務導向，夯實學術根基，提升活動實效，中國科協組織全國學會聯合國家戰略科技力量，開展第二十七屆中國科協年會系列學術活動。中國復合材料學會組織舉辦第二十七屆中國科協年會——“智能復合材料的前沿探索與技術創新”專題論壇。本次論壇將于2025年7月1日在北京市中國科技會堂召開，由中國復合材料學會智能復合材料分會、哈爾濱工業大學協助組織，主要圍繞智能復合材料的性能優化、制備工藝、工程應用及未來發展趨勢等議題展開研討。

一、組織機構

承辦單位：中國復合材料學會

協辦單位：中國復合材料學會智能復合材料分會、哈爾濱工業大學

學術委員會：

劉彥菊 教  授 哈爾濱工業大學

谷紅波 副教授 同濟大學

郭曉崗 教  授 北京理工大學

劉   夏 教  授 北京工業大學

王宗榮 副教授 浙江大學

學術秘書：

張風華 哈爾濱工業大學

林   程 哈爾濱工業大學

陳宇彤 新疆大學（青托博士生）

劉   肖 海南大學（青托博士生）

彭義東 江南大學（青托博士生）

王召志 山東大學（青托博士生）

二、時間及地點

時間：2025年7月1日下午

地點：北京市 中國科技會堂B206

三、報告嘉賓（報告待增）

● 姚學鋒 教授  清華大學

報告題目：《復合材料智能修復設計及其應用》

● 于海峰 研究員  北京大學

報告題目：《液晶高分子復合功能材料》

● 劉立武 教授  哈爾濱工業大學

報告題目：《形狀記憶智能空間展開結構設計及其驗證》

● 郭曉崗 教授  北京理工大學

報告題目：《裝備結構位移反演理論與形位重構方法》

● 劉  夏 教授  北京工業大學

報告題目：《導電水凝膠復合材料結構設計、導電傳感性能調控及生物醫學應用》

● 吳雪蓮 副教授  江蘇大學

報告題目：《基于半互穿網絡結構的PEEK導電功能化策略及其生物學性能研究》

● 張大偉 副教授  東北林業大學

報告題目：《含功能性基團MOFs在液相吸附的應用及復合智能基材的應用展望》

● 王林林 助理研究員  哈爾濱工業大學

報告題目：《4D打印形狀記憶聚合物復合材料及應用》

● 陳軍歌  助理教授 北京航空航天大學

報告題目：《納米智能復合材料的開發及其生物醫學應用》

四、日程概覽

五、報名參會

點擊進入會議網站（https://icm2025.csfcm.org.cn）或掃描下方二維碼查看會議詳情、報名參會。中國復合材料學會個人會員免收會議費。歡迎相關高校、科研院所的專家、學者及企業參與！報名截止時間為2025年6月25日。 

六、會務信息

住宿預定

本論壇舉辦場地為中國科技會堂，中國科技會堂內提供住宿服務，但房間數量有限。如有住宿需求，請盡早聯系酒店進行預定，遵循先到先得的原則，訂滿即止。

會議協議酒店住宿標準

住宿預訂：任茜茜 中國科技會堂 13121189198

交通信息

酒店地址：北京市海淀區復興路3號（中國科技會堂）

酒店交通：地鐵16號線木樨地站F出口，1號線木樨地站A出口

七、聯系方式

參會咨詢：劉雅琦  18600643455（同微信）

住宿咨詢：任茜茜  13121189198（同微信）

綜合咨詢：靳鵬程  18600638835（同微信）